К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %

[qwertyqwerty]

Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц.

Источник изображения: TSMC
​

Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц.

В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы.

Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek.

источник: 3dnews.ru

 

[djon]

22% — довольно серьёзная прибавка. Похоже, спрос на 2-нм техпроцесс у TSMC действительно растёт, особенно на фоне развития ИИ. Интересно, насколько быстро эти мощности будут загружены.

 

[qwertyqwerty]

Причём интересно, что TSMC одновременно наращивает и мощности по упаковке CoWoS. С учётом растущего спроса на ИИ-ускорители это вполне логичный шаг. Похоже, компания рассчитывает, что спрос на передовые техпроцессы и дальше будет расти.

 

[sven]

Похоже, TSMC рассчитывает на то, что спрос на передовые техпроцессы будет только увеличиваться. Особенно заметно это по одновременному расширению 2-нм производства и мощностей CoWoS. На фоне бума ИИ такие инвестиции выглядят вполне логично, но интересно, насколько быстро новые линии смогут выйти на полную загрузку.